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BÖRSE ONLINE: Herr Smerczak, Intel, Samsung und TSMC, die drei größten Halbleiterkonzerne nach Umsatz, investieren zusammen über 300 Milliarden Dollar in Fabriken außerhalb Chinas. Drohen Überkapazitäten in der Fertigung?

Zak Smerczak: Wir erwarten keine nennenswerten Überkapazitäten. Die Fabs in Japan, Amerika und in Europa sind in der High-End-Fertigung geplant, also bei Halbleitern mit Transistorgrößen unterhalb von zehn Nanometern, die für fortschrittlichste Technologien, etwa in der Rüstung oder bei künstlicher Intelligenz (KI) eingesetzt werden. Die Industrieländer wollen hier ihre Abhängigkeit von der Chipfertigung in China deutlich verringern, im Besonderen vom Standort Taiwan, seitdem China damit droht, das Land einzunehmen. Eine große Mehrheit der Konzerne lässt ihre Chips beim größten Auftragsfertiger TSMC in Taiwan produzieren. Ist das Risiko beherrschbar? TSMC will während der nächsten sieben bis acht Jahre 20 bis 25 Prozent seiner Fertigungskapazitäten außerhalb Taiwans haben. Das verringert die Abhängigkeit westlicher Konzerne von dem wichtigen Standort in einem sehr überschaubaren Umfang. Ohne Chips aus Taiwan würde es sehr schwierig werden.

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